【IT168原创】2024 年 8 月 22 日上午，紫光同芯合作伙伴大会安全芯片创新应用论坛在北京万丽酒店三层宴会厅隆重举行。此次论坛汇聚了来自世界各地的行业精英，共同聚焦安全芯片的前沿技术与创新应用，旨在探寻行业发展的崭新机遇，现场氛围热烈，交流深入。

　　当前，安全芯片市场呈现出快速发展的态势。随着物联网、车联网的快速发展以及全球对芯片安全性的日益关注，安全芯片的需求不断增长。在金融、通信、汽车等众多领域，安全芯片发挥着至关重要的作用，为保障信息安全、维护社会稳定提供了坚实支撑。然而，与此同时，安全芯片行业也面临着诸多挑战，如技术创新的不断推进、国内外检测认证标准的日益严格等。因此，如何更好地满足市场需求，提升产品质量和安全性，成为了行业内企业共同关注的焦点。

　　在数字化浪潮推动下，金融支付行业面临转型升级，安全芯片应如何乘势而上？来自北京银联金卡科技有限公司、金邦达有限公司、福建新大陆支付技术有限公司等企业的代表分别发表演讲。他们表示，作为保障金融交易安全不可或缺的一环，安全芯片的功能优化升级成为行业共识；面对生物识别、物联网支付等新兴技术和日益复杂的应用场景，安全芯片将在安全性、便捷性、功能性这几个关键维度实现更大突破。

　　论坛上，紫光同芯安全芯片事业部副总经理乔瑛详细介绍了安全芯片的技术储备情况。她指出，安全芯片作为信息安全的核心一环，在追求技术创新的道路上不断努力，为用户提供可靠的信息安全底层支撑。安全芯片通常由嵌入式存储、处理器、通讯接口以及算法、安全传感器和安全防护体系设计组成。

　　在处理器平台方面，公司已建立了不同的处理器技术平台，如 PC8 - 30、PR32 - 50、PR32 - 100、PR32 - 200 等，这些平台在总线位宽、主频、DMIPS 性能、中断资源、cache 以及安全特性等方面各有优势，为不同产品提供了多样化的技术支撑。未来，公司还将开发 PR64 - 200，以满足更高性能产品的需求。

　　在安全防护技术方面，历经三次技术迭代，已从早期以安全传感器为主、软件安全参与的模式，发展到第二代系统级安全策略与传感器相结合、硬件安全和软件安全共同防护的模式。到第三代时，以系统安全策略为主，传感器保护为辅，大量硬件安全全覆盖，仅需少量软件参与，防护思路更加完善，能够达到国际 CC6 + 安全认证水平。在规划中的第四代，将继续紧跟安全技术发展，防御最新安全攻击技术。

　　在加密算法方面，公司经过十数年的积累，掌握了高度全面的算法池和算法引擎，包括各种主流的对称、非对称加密算法。对称算法引擎能够覆盖多种算法，数据调度先进，模式丰富，未来将进一步降低 CPU 参与度，开发全自动吞吐功能，并基于可重构架构灵活支持多种加密模式，安全防护能力达到国际 EAL6 + 水平。非对称算法算子纵深大，算力强，未来将提供更灵活的算力和更大的乘法单元，算法池丰富，除已支持的算法外，还在开发 DSA、DH、HMAC 等算法，私钥能做到全周期保护。

　　在后量子计算方面，公司已开发了三种算法加密引擎和配套算法库，性能接近 RC、ECC 等传统算法，未来将跟进国内后量子算法的标准化进程。在接口协议方面，随着产品品类的不断扩展，公司积累了丰富的接口类型，并将继续开发更多接口，提升产品性能和适用度。以近场通信为例，公司的技术平台不断升级，从早期速度慢、协议单一、工作距离近，发展到第二代使用高效整流技术、自动场强检测与功耗调节等技术，实现了工作距离远、通讯速率快、EMD 效应低的特点，正在开发的第三代技术将进一步提升通信速率和工作距离。

　　在 NVM 技术方面，公司的技术平台经历了多个工艺节点的演进，在 eNVM 设计、测试、考核、筛选方面积累了丰富经验，目前主要选择 eflash 工艺路线，并结合芯片硬件设计技术提升了 eFlash 操作次数和速度，提供了不同可靠性等级的技术平台供产品选择。随着工艺节点的演进和 NVM 技术的变迁，公司也在准备RRAM 的工艺路线，以实现更好的性能和更低的成本。

　　紫光同芯安全芯片事业部副总经理王征回顾 SIM 卡发展历程，指出其从追求性价比到可靠，再到现今追求性能与安全并重的 eSIM，紫光安全芯片已实现移动通信全品类覆盖，助力全球客户布局数字产业生态。未来，随着 AI、5G 及卫星通信等技术发展，紫光同芯的 SIM 之路将朝着更便捷、环保、安全、强大的方向演进，为万物互联注入芯力量。

　　智慧芯生态，互联芯安全。紫光同芯以技术、客户、市场为中心，致力于为全球伙伴提供安全可靠、高效便捷的产品和服务。未来，紫光同芯期待与更多伙伴聚合产业优势，融通生态链条，驱动技术创新与应用覆盖，助推产业生态向更智能、便捷、安全的方向迈进，以科技之光点亮幸福生活。