AI算力需求的爆发正将光模块产业推向前所未有的风口。一边是市场供不应求、价格持续走高，800G加速规模落地、1.6T迎面而来；另一边是用户在单模/多模/铜缆、可插拔/CPO等众多技术路线前倍感困惑，选型稍有不慎便可能在后期部署中遭遇传输不稳、运维困难等实际问题，高密环境下的可靠性挑战更成为必须直面的共性难题。

　　那么，光模块在落地部署中应该遵循什么样的选型逻辑？

　　日前，Aginode安捷诺（原耐克森通讯系统）亚太及中东地区产品总监王君原，受邀参与了CDCC（中国数据中心工作组）举办的直播活动。在直播中，王君原联袂设计院、网络及测试领域权威专家，围绕“深度拆解光模块技术核心和选型避坑”的主题内容，分享了对产业现状、技术选型及未来趋势的一线观察与实践思考，并针对相关热点话题阐述了精彩观点。

　　市场实态：高速率渗透速度远超预期

　　直播中，王君原结合项目配套的一线体感，分享了他对市场体量的观察——据行业机构估算，2025年全球市场800G光模块出货量已达到约1800万的规模，400G出货量则在2600万至4000万之间，加上逐步起量的1.6T产品，多个速率等级呈现齐头并进的趋势。

　　其中，数据中心是高速光模块的最大市场，2025年约占整个高速光模块出货量的近70%——每三个高速光模块中，至少有一个是800G。光模块的爆发式增长直接带动了布线产品的需求，若匹配1800万个800G光模块，仅MPO跳线的需求规模最低就在900万条左右。

　　王君原指出，以往数据中心选型中单模与多模光纤存在十倍以上的价差，如今随着单模光纤价格上涨，二者价差已收窄至2-3倍水平。更值得关注的是，2026年更高速率光模块的增长将进一步加速，比较乐观的估计，今年全球800G光模块出货量甚至有望超越400G，智算中心的建设热潮正重塑整个产业链的节奏。

　　选型逻辑：场景适配才是核心标准

　　针对用户普遍关心的“单模还是多模”、“光还是铜”的选择难题，王君原结合工程实际给出了清晰的判断框架。他指出，任何传输介质都有其最适宜的应用场景，不存在脱离场景的更优解。

　　在单模和多模选择上，短距离传输多模依然是主流选择，而一旦涉及跨机柜，甚至是跨机柜列、跨模块和跨机房的中长距离传输，单模方案更为成熟可靠。同时，在机柜内部1米至3米的极短互联场景中，DAC铜轴连接线具备独特优势——一方面，铜介质比光介质更为耐用，对施工环境的容忍度更高；另一方面，铜缆的功耗相对更低，在高密机柜中有助于降低整体散热压力。

　　王君原同时表示，从长期演进趋势来看，单模替代多模是一个明确的趋势。

　　针对工程现场最容易出现的可靠性问题，王君原分享了一些“冷知识”：在端面清洁环节，如果使用酒精或纯水擦拭端面，残留的水气挥发后可能在连接面形成微小间隙，进而引起额外衰减；同时，光模块工作时的热释放会导致温度升高，进而引起波长轻微偏移，这在高速传输中也可能对传输时延产生影响。

　　谈及高集成度带来的运维挑战，王君原直言，从MPO到CPO，集成度越高，一次故障影响的芯数就越多，对现场施工、测试和维护的精细度要求呈指数级上升。

　　品质基石：高速时代对布线提出更高要求

　　王君原强调，随着速率跃升至400G、800G甚至更高速率，整个系统对布线品质的要求正在显著提升，许多以往可以容忍的细节问题，在高速传输下都会被放大。

　　针对引入CPO、LPO、LRO等技术对布线的具体影响，王君原明确指出，其对布线系统的影响是直接且确定的。由于去掉了DSP的纠错能力，LPO/LRO的技术假设默认整条光链路质量足够可靠，这就对布线信道的性能余量提出了更高要求。在56G、25G时代，MPO跳线回波性能稍差一点可能还能用，但到了LPO/LRO场景下，这个余量会收得非常紧。

　　同时，王君原指出，LPO/LRO在多模场景下，厂家已普遍建议直接采用OM4光纤而非OM3，原因正是OM4在850nm波段拥有更大的带宽余量，能够为信号传输提供足够保障。换言之，LPO/LRO 时代对光纤性能和连接点质量的要求不是降低了，而是更高了。

　　展望未来，王君原表示，光模块和布线产业发展将呈现齐头并进的趋势，光模块在向更高速率演进的同时，同样需要性能更好、等级更高、传输更稳定的布线系统作为坚实保障。

　　这一判断既道出了高速互联时代产业链协同的本质，也彰显了Aginode安捷诺作为综合布线领域深耕者的行业站位——在光模块狂飙突进的技术浪潮中，唯有脚踏实地夯实物理层传输根基，让每一次连接都稳定可靠，才能真正支撑起算力基础设施的长远未来。

　　本文中提及的市场数据、技术趋势及判断均基于嘉宾个人观点，仅作交流参考，不构成投资建议或产品承诺。